高度遠隔運用やCFB技術を新たな成長の芽に、OKIのイノベーション戦略

CFBによりガラス基板とSIC基盤上に回路を接合したウエハー。ウエハー上の中央部分に円形にうっすらと回路が形成されるのが見える（左）、CFB技術を活用したマイクロLEDディスプレイの様子（右）［クリックで拡大］ 出所：OKI