インテルがガラス基板で半導体進化の限界を打ち破る、2020年代後半に量産適用 インテルの先進パッケージング技術。ガラス基板の導入でブレークスルーを目指す[クリックで拡大] 出所:インテル 記事に戻る 朴尚洙,MONOist