インテルがガラス基板で半導体進化の限界を打ち破る、2020年代後半に量産適用

ガラス基板の試作パッケージの表面（左）と裏面（右）。表面にはチップレットが2個搭載されており、回路基板に接合する側となる裏面はBGA（Ball Grid Array）となっている［クリックで拡大］ 出所：インテル