実装工程自動化を進めるパナソニックのAMR、マルチタスクこなし他社機とも連動

銅ベース基板と銅端子の溶接(左)と、DCP基板と銅リボンの溶接(右)[クリックで拡大]

銅ベース基板と銅端子の溶接(左)と、DCP基板と銅リボンの溶接(右)[クリックで拡大]