微細化と大画面化に対応、キヤノンが生み出す新たな半導体関連技術 径300mmのシリコン同士の接合済みウエハーなどのサンプル(左)と、アルミと銅などの異種材料接合サンプル(右)[クリックして拡大] 記事に戻る 長沢正博,MONOist