無酸素銅条の板厚変動を半減、パワー半導体モジュールの歩留まり向上に期待 セラミックス基板で生じる反りの図解(左)と、向上した板厚精度のばらつきの例(右)[クリックして拡大]出所:古河電工 記事に戻る 長沢正博,MONOist