大和研究所、再生材使用率95％のリサイクル材料や低温はんだを「ThinkPad」へ

将来に向けて、筐体やキーボードカバーにもSORPLASを適用すべく研究開発を進めている［クリックで拡大］ 出所：ソニーセミコンダクタソリューションズ／レノボ・ジャパン