第4のコンピューティング時代に求められるのは先端ロジック・メモリチップだけではない

図3　SiCに最適化されたアプライド マテリアルズのMirra Durum CMP（左）と、ホットイオンインプラント装置VIISta 900 3D（右）。SiCチップ業界が大口径の200mmウエハーに移行しやすくなるよう設計されている［クリックで拡大］