VAIOの技術力を継ぐ自動飛行ドローン、その生産現場を見る

左:VAIO Zのメインボード生産はリフロー時の反りを抑制するためにアルミ製のキャリアを用いて実装する 右:基板は実装ラインを画面右側から左側に移動しつつ部品が実装される(クリックで拡大)

左:VAIO Zのメインボード生産はリフロー時の反りを抑制するためにアルミ製のキャリアを用いて実装する 右:基板は実装ラインを画面右側から左側に移動しつつ部品が実装される(クリックで拡大)