VAIOの技術力を継ぐ自動飛行ドローン、その生産現場を見る

左:VAIO Zのメインボード 右:チップコンデンサと米粒のサイズ比較。VAIOの量産現場では0603サイズの実装まで対応する(クリックで拡大)

左:VAIO Zのメインボード 右:チップコンデンサと米粒のサイズ比較。VAIOの量産現場では0603サイズの実装まで対応する(クリックで拡大)