IoTデバイスに最適なプラズマダイシング、パナソニックが実証センターを開設

半導体製品は薄く、脆く、小さくなっている（左）。これらの半導体製品を加工する際に、既存のブレードダイシングやレーザーダイシングにはさまざまな課題がある（右）（クリックで拡大） 出典：PFSC