ソニーがイメージセンサーで次に起こすブレイクスルー

ソニーの積層型CMOSイメージセンサー「Exmor RS」の構造と従来構造の比較。従来は同一チップ上に画素部分と回路部分を配置していたが、これらを分離し支持基板上に回路を構成し、画素部分と重ね合わせるという積層構造の確立に成功した。小さなチップサイズで大規模な回路の搭載を可能とした他、画素と回路を別チップとして形成できるので高画質化・高機能化・小型化を同時に実現可能だとしている（クリックで拡大）出典：ソニー