ダイ−パッケージ−プリント基板の協調設計を実現、メンターが新ツール 「Xpedition Package Integrator」のツール構成。右側の「電気モデリング」「電気的サインオフ」「熱解析」「製造」の4つのツールは、メンターが提供するツール群と連携可能なことを示しており、パッケージに含まれているわけではない(クリックで拡大) 出典:メンター・グラフィックス・ジャパン 記事に戻る 朴尚洙,MONOist