日本特殊陶業がICパッケージ内微細配線で新技術、「FlatPlug SR」を提案

「FlatPlug SR」を適用したパッケージ基板（上）と構造のイメージ。下側の構造のイメージのうち、微細配線（黄色）の周辺を埋める濃い緑色の部分がFlatPlug SRで用いる樹脂材料となっている（クリックで拡大）