進化を続ける「はんだ」、次世代パワー半導体やカメラモジュールの実装に対応

トヨタ自動車、デンソー、富士通テンと複数のはんだメーカーで共同開発した車載用鉛フリーはんだペースト「GSP（Global Solder Paste）」。左側の写真が荒川化学工業の展示で、弘輝の製品は右側の写真中央にある緑色の容器である（クリックで拡大）