進化を続ける「はんだ」、次世代パワー半導体やカメラモジュールの実装に対応

「オートモーティブ」、「半導体パッケージ」、「ウェアラブル」と3つの用途向けにそれぞれ4つの製品群を展示した千住金属工業（クリックで拡大）