第25回 量産技術化が進むTSV 図19 2.5次元実装のほうが安価。大きなチップと小さなチップの歩留りの差はMCMコストより大きい(Xilinx資料)(クリックで拡大) 記事に戻る 前田真一,実装技術/MONOist