良品作りのリフロー炉の操作方法と現場の人材育成方法(3) 図9 (左)と(中央)再度基板のスリットを耐熱テープで塞ぎリフローした(右)その結果、ボイドは減少している(クリックで拡大) 記事に戻る 河合一男,実装技術/MONOist