良品作りのリフロー炉の操作方法と現場の人材育成方法(2)

図8 ボイドの発生しやすいアルミコンデンサを遠赤外線リフローで実装したが、下部ヒータを高くしても、アルミには遠赤外線による熱影響がほとんどない。部品下のフラックスに対しては、基板の自己発熱からの熱が供給されるため、リードの大半が部品の下にあっても熱不足が起こる心配はない(クリックで拡大)

図8 ボイドの発生しやすいアルミコンデンサを遠赤外線リフローで実装したが、下部ヒータを高くしても、アルミには遠赤外線による熱影響がほとんどない。部品下のフラックスに対しては、基板の自己発熱からの熱が供給されるため、リードの大半が部品の下にあっても熱不足が起こる心配はない(クリックで拡大)