「大手とは競わない」 タイワンセミコンダクターの車載戦略とは

従来のワイヤボンディング方式とSource Clipボンディング技術の比較。パッケージの電流制限値を従来比で約20％向上させた［クリックで拡大］ 出所：タイワン・セミコンダクター・ジャパン