スマートフォン「iPhone」歴代モデルの要素技術（前編）

歴代「iPhone」が搭載してきたアプリケーションプロセッサ（A-CPU）の変遷（その2）。項目はパッケージ裏面写真（Package picture (back side)）、パッケージ寸法、パッケージの電極数と電極ピッチ、パッケージ裏面のチップ部品（受動部品）数、パッケージ上面に搭載したDRAMの記憶容量と種類［クリックで拡大］ 出所：JEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会