システムを劇的に小型化――ICと受動部品を両面に集積できる「シリコンマザーボード」

日清紡マイクロデバイスが試作した、シリコンマザーボードの5インチウエハー。ウエハーの厚さは約150μmだ。「われわれの製造プロセスにおいて150μmというのは、それほど薄くはない。だが、有機基板で150μmを実現しようとすると、大きく反ってしまう」（松延氏）［クリックで拡大］