システムを劇的に小型化――ICと受動部品を両面に集積できる「シリコンマザーボード」

ウィンドウコンパレーターの試作例。ディスクリートでは304.8mm2（11.5×26.5mm）だった実装面積が、シリコンマザーボードによって28.1mm2（6.1×4.6mm）まで削減できた。両方とも「MID」のLEDが点灯していて、電圧の閾値が正しく判定されていることが分かる［クリックで拡大］