三菱電機、NVIDIA対応AIデータセンターの電力／冷却を丸ごと設計

「Chip-to-Grid」の重要インフラ全体像。系統接続、オンサイト発電、BESS、配電、AIコンピュート向け電源設備、冷却／排熱システムなどで構成する［クリックで拡大］ 出所：Mitsubishi Electric Power ProductsのHP