プラズマ処理なしで300mmウエハーを直接接合、横浜国立大ら

ALD-Al2O3自己活性化接合のウエハースケール品質と加工耐性。左から「プラズマレスで進展するボンドウェーブ」「ボイドフリー接合」「原子レベルで一体化した界面」「10μmまでの薄化に耐える高強度・高均一接合」［クリックで拡大］ 出所：横浜国立大学