半導体製品の信頼性とサプライチェーンにおけるトレーサビリティの重要性（後編）

図3：JEDEC J-STD-033準拠の防湿梱包例（防湿バリアバッグ、乾燥剤、湿度インジケーターカード）［クリックで拡大］ 出所：Rochester Electronics