次世代MRAM開発に向けた設計指針示す、東京大 左はシリコン基板上に作製したMn3Sn/Ta多層膜。右はMn3Sn/Ta多層膜スイッチング素子の顕微鏡像[クリックで拡大] 出所:東京大学 記事に戻る 馬本隆綱,EE Times Japan