ヒートシンクに直接実装、高耐圧SiC新パッケージ Navitasが初公開 UHV-TO-247-4-ISOパッケージの実物。一般的なTO-247パッケージと異なり、ヒートシンクへの直接実装が可能なため、ネジ固定用の穴もない[クリックで拡大] 記事に戻る 永山準,EE Times Japan