半導体デバイス内部における電流の通り道を可視化

左はデバイスの積層構造と電子および正孔の移動経路。右はGCIB-XPSとGCIB-REELS測定を組み合わせた分析手順の模式図［クリックで拡大］ 出所：東レリサーチセンター