ソニーとimec、次世代3D集積向け裏面接続技術を開発

TSVとMOLビアの位置ずれ（オーバーレイ）と接続抵抗の関係。local BDI構造により最大30nmの位置ずれを許容し、従来比で約3倍の位置ずれ許容範囲を実現した［クリックで拡大］ 出所：imec