「第3のインターポーザー」セラミック基板 ユーザーから強いニーズ 独自技術を活用し、光を通せるように加工したセラミック(アルミナセラミック)基板。展示品のサイズは300mm角で、半導体パッケージ基板のキャリアなどの用途を想定している[クリックで拡大] 記事に戻る 村尾麻悠子,EE Times Japan