シリコンフォトニクスと先進パッケージの統合が描く未来

シリコンフォトニクス技術のロードマップ。縦軸は要素技術（光エンジン（OE）、パッケージング、FAUのファイバ数）とデータ転送速度（矢印のイメージ）、横軸は時間［クリックで拡大］ 出所：TSMC（IEDM 2025のショートコース（番号SC1-5）で公表された講演スライドから）