シリコンフォトニクスと先進パッケージの統合が描く未来

先進パッケージ技術（ウエハーとダイの積層技術）を導入した「COUPE（クーペ）」の製造工程（概要のみ）［クリックで拡大］ 出所：TSMC（IEDM 2025のショートコース（番号SC1-5）で公表された講演スライドから）