AI/HPCの性能を左右する電源供給網の安定化(後編) 次世代の電源供給回路(IVR)。先進パッケージ(CoWoSなど)の内部に電源回路を設ける[クリックで拡大] 出所:TSMC(IEDM 2025のショートコース(番号SC1-5)で公表された講演スライドから) 記事に戻る 福田昭,EE Times Japan