AI/HPCシステムの死命を制する消費電力・放熱設計（後編）

ハイエンドのAI／HPCプロセッサを冷却する強制液冷モジュールの進化。左は現在のモジュール構造例。中央は次世代向けのモジュール構造。リッド内部に液体の流路（マイクロチャンネル）を設ける。右はさらに将来のモジュール構造。冷却プレート（Cold plate）とパッケージを一体化する［クリックで拡大］ 出所：TSMC（IEDM 2025のショートコース（番号SC1-5）で公表された講演スライドから）