AI/HPCシステムの死命を制する消費電力・放熱設計（後編）

パッケージの寸法（横軸）と消費電力および温度（縦軸、左図）、パッケージの反り量（縦軸、右図）［クリックで拡大］ 出所：TSMC（IEDM 2025のショートコース（番号SC1-5）で公表された講演スライドから）