AI/HPCシステムの死命を制する消費電力・放熱設計（前編）

先進パッケージ（CoWoS）を冷却する機構と、構成部品の熱抵抗［クリックで拡大］ 出所：TSMC（IEDM 2025のショートコース（番号SC1-5）で公表された講演スライドから）