AI/HPCシステムの死命を制する消費電力・放熱設計（前編）

AI／HPCプロセッサの最大消費電力（TDP）（2016年〜2025年の実績）［クリックで拡大］ 出所：TSMC（IEDM 2025のショートコース（番号SC1-5）で公表された講演スライドから）