AI/HPCシステムの死命を制する消費電力・放熱設計（前編）

STCO（システムと製造の協調最適化）で考慮すべき事柄。先進パッケージ「CoWoS-L（LSI+RDL interposer）」の例［クリックで拡大］ 出所：TSMC（IEDM 2025のショートコース（番号SC1-5）で公表された講演スライドから）