ロームとデンソー、東芝、三菱電機……国内パワー半導体再編の行方 Yole GroupによるSiCデバイスの生産能力予測。能力拡大を進めるロームは2028年には業界4位の規模になると予想されている[クリックで拡大] 出所:Yole Group 記事に戻る 永山準,EE Times Japan