ミニダイ（チップレット）間接続におけるSTCO

ミニダイ間接続の消費電力と性能、占有面積（PPA：Power-Performance-Area）の評価指標。性能（帯域幅密度）はデータ転送速度と入出力ピン密度の積。消費電力と実装面積は静電気保護（ESD保護）要求仕様とミニダイ間距離、回路の複雑さによって変化する。図面はミニダイ間を接続するピン（端子）のレイアウト。「V」は電源端子、「G」は接地端子、「T」はテスト容易化設計（DFT）用端子、「C」はクロック入力端子、「E」はイネーブル/データ有効化端子、「R」はリペア用端子、そのほか（青色）は信号端子［クリックで拡大］ 出所：TSMC（IEDM 2025のショートコース（番号SC1-5）で公表された講演スライドから）