先進パッケージのシステム・製造協調最適化（STCO）

AI（人工知能）システムのハードウェア構成。左から右へ、すなわち先進パッケージング、ボードレベルでのモジュール化、複数のモジュールを搭載したラック、複数のラックを収容したPOD（Performance Optimized Datacenter）あるいは複数のPODへと集積規模を拡大することで、システムを構成している［クリックで拡大］ 出所：TSMC（IEDM 2025のショートコース（番号SC1-5）で公表された講演スライドから）