半導体ウエハーの厚みばらつき改善、リンテックが新装置

バンプ付きウエハーにバックグラインドテープを添付した断面イメージ。左はUV硬化型樹脂塗布なし、右はUV硬化型樹脂塗布ありの場合［クリックで拡大］ 出所：リンテック