インターポーザに複数のシリコンダイを近接して並べる2.5次元集積化

講演「Advanced Packaging and Chiplet Technologies for AI and HPC Applications（AIおよびHPCに向けた先端パッケージング技術と先端チップレット技術）」のアウトライン［クリックで拡大］ 出所：TSMC（IEDM 2025のショートコース（番号SC1-5）で公表された講演スライドから）