複数のミニダイ（チップレット）を1つのパッケージに収容する

巨大なシングルダイ（SoCダイ）（上）を複数のミニダイ（チップレット）に分割してから同じパッケージに封止する。ここでは2つのミニダイ（Die1とDie2）に分ける場合を考える。従来と同様に樹脂基板（パッケージ基板）にミニダイを横にならべて載せる（左下、2Dパッケージング）、中間基板（インターポーザー）にミニダイを横に並べて載せる（中央下、2.5Dパッケージング）、ミニダイを積層接続する（右下、3Dパッケージング）、の3通りの候補がある［クリックで拡大］ 出所：TSMC（IEDM 2025のショートコース（番号SC1-5）で公表された講演スライドから）