複数のミニダイ（チップレット）を1つのパッケージに収容する

高性能コンピューティング（HPC）および人工知能（AI）の演算処理を担う主要なプロセッサ（アクセラレータ）と主記憶、パッケージの変遷［クリックで拡大］ 出所：TSMC（IEDM 2025のショートコース（番号SC1-5）で公表された講演スライドから）