モノリシック集積の限界を超えるヘテロジニアス集積化

ヘテロジニアス集積化（先進パッケージング）技術によってモノリシック集積（SoC：システムオンチップ）の限界を超える。横軸を時間、縦軸を性能とするイメージ［クリックで拡大］ 出所：TSMC（IEDM 2025のショートコース（番号SC1-5）で公表された講演スライドから）