AIは「バブル」ではない――桁違いの計算量が半導体に地殻変動を起こす

図13　TSMCの3nmの企業別ウエハー投入枚数の予測［クリックで拡大］ 出所：Joanne Chiao（ TrendForce ）、「2026年ファウンドリー市場の展望ー先端プロセスの優位性と成熟プロセスの飽和」（2025年12月16日）のセミナーのスライドのデータを基に筆者作成