AIサーバの高性能化に不可欠となった先進パッケージング技術

半導体世界市場の推移と予測（点線部分）、成長のけん引役［クリックで拡大］ 出所：TSMC（IEDM 2025のショートコース（番号SC1-5）で公表された講演スライドから）