2026年のHBM市況、カギを握るのは最新世代「HBM4」

DRAM主要サプライヤー各社のDRAMウエハー処理能力（月産枚数、単位1000枚）とTSVプロセスのウエハー処理能力（月産枚数、単位1000枚）。年次はいずれも年末の時点［クリックで拡大］ 出所：2025 Proceedings of FMS、TrendForce